《科技》MIC:今年為半導體庫存調整年、春天靜待2024

MIC產業顧問彭茂榮表示,2023年將為半導體庫存調整年,預估全球與臺灣半導體皆呈現衰退,全球市場衰退3.1%、臺灣IC產業衰退10.5%,2023下半年比上半年回溫,須持續觀察全球總體經濟變化與下半年需求復甦力道,景氣循環春天要等到2024年。

觀測全球半導體市況,資策會MIC預估,2023年全球市場規模為5,566億美元,主要為外部環境負面因素持續,消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題,庫存去化持續影響2023年全球、臺灣半導體表現。長期來看,5G、HPC、AI、車用、物聯網等應用,將持續推動對半導體元件的長期需求力道。

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MIC觀測臺灣半導體認為,相較2022年因晶圓代工高成長帶動而突破4兆新台幣,2023年進入庫存調整階段,產值預估3.95兆新台幣。次產業皆呈現下滑,整體晶圓製造預估衰退8.5%,受到終端產品晶片庫存調整影響,晶圓代工廠稼動率從2022年第三季起逐季滑落,幅度是否收斂取決於2023年消費動能是否恢復;面對需求滑落、供過於求的困境,IC設計預估下滑14.5%;IC封測預估下滑11.5%,供應鏈預期2023年第一季淡季效應將落底,後續庫存去化壓力將逐季減緩,減緩程度將受到客戶補庫存力道影響。

面對全球政經環境紛擾不斷,臺灣半導體的下一步應如何布局,資策會MIC認為,數位轉型、永續發展將驅動未來商機。首先,隨著數位轉型驅動終端應用需求,更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小,異質整合封裝的重要性因而提升,因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯,進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。其中,先進封裝技術是異質整合封裝的關鍵技術,可觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化,許多台廠皆參與其中,積極投入異質整合布局。

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